000			01681nam a2200325 i 4500
008			240428s2023 my a i 000 0 may d
020			_a9786294860841 _qpaperback _cHadiah
040			_aUKM _erda
090			_aTS610 _b.M347
100	0		_aMaria Abu Bakar, _eauthor.
245	1	0	_aPematerian gelombang pin menerusi lubang / _cMaria Abu Bakar, Azman Jalar, Fakhrozi Che Ani.
250			_aCetakan pertama
264		1	_aBangi, Selangor: _bPenerbit Universiti Kebagsaan Malaysia, _c2023.
264		4	_c©2023.
300			_a190 pages : _billustrations ; _c20 cm.
336			_atext _2rdacontent
337			_aunmediated _2rdamedia
338			_avolume _2rdacarrier
505			_aBab 1: Teknologi lekapan permukaan (SMT) dan teknologi melalui lubang (THT) -- Bab 2: Sambungan pateri keserasian ke belakang -- Bab 3: Pengoptimuman profil terma aliran semula bagi sambungan pateri keserasian ke belakang -- Bab 4: Simulasi pengoptimuman bagi pakej BGA dalam teknologi lekapan permukaan -- Bab 5: Kebolehbasahan dan resapan zink semasa pematerian gelombang -- Bab 6: Permodelan dan simulasi pematerian gelombang THC dengan bentuk pin berbeza -- Bab 7: Pra-saduran emas melalui pematerian gelombang dinamik tunggal bagi komponen elektronik.
504			_aIncludes bibliographical references ([185]-188) and index.
650		0	_aSolder and soldering.
700	0		_aAzman Jalar, _eeditor.
700	0		_aFakhrozi Che Ani, _eeditor.
907			_a.b17031254 _b2024-06-28 _c2024-04-28
942			_c6 _n0 _kTS610 .M347
949			_o101032947 (arkib) _o101030822
990			_amsah/mms/AJ
991			_aKoleksi Arkib
998			_at _b2024-04-26 _cm _da _fmay _gmy _y0 _z.b17031254
999			_c669774 _d669774