TY  - BOOK
AU  - Maria Abu Bakar,
AU  - Azman Jalar,
AU  - Fakhrozi Che Ani,
TI  - Pematerian gelombang pin menerusi lubang
SN  - 9786294860841
PY  - 2023///
CY  - Bangi, Selangor
PB  - Penerbit Universiti Kebagsaan Malaysia
KW  - Solder and soldering
N1  - Includes bibliographical references ([185]-188) and index; Bab 1: Teknologi lekapan permukaan (SMT) dan teknologi melalui lubang (THT) -- Bab 2: Sambungan pateri keserasian ke belakang -- Bab 3: Pengoptimuman profil terma aliran semula bagi sambungan pateri keserasian ke belakang -- Bab 4: Simulasi pengoptimuman bagi pakej BGA dalam teknologi lekapan permukaan -- Bab 5: Kebolehbasahan dan resapan zink semasa pematerian gelombang -- Bab 6: Permodelan dan simulasi pematerian gelombang THC dengan bentuk pin berbeza -- Bab 7: Pra-saduran emas melalui pematerian gelombang dinamik tunggal bagi komponen elektronik
ER  -