Maria Abu Bakar, <br/><br/>
Pematerian gelombang pin menerusi lubang / 
Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Fakhrozi Che Ani. 
 - Cetakan pertama 
 - 190 pages :  illustrations ;  20 cm. 
<br/><br/>Includes bibliographical references ([185]-188) and index. 
<br/><br/>Bab 1: Teknologi lekapan permukaan (SMT) dan teknologi melalui lubang (THT) -- Bab 2: Sambungan pateri keserasian ke belakang -- Bab 3: Pengoptimuman profil terma aliran semula bagi sambungan pateri keserasian ke belakang -- Bab 4: Simulasi pengoptimuman bagi pakej BGA dalam teknologi lekapan permukaan -- Bab 5: Kebolehbasahan dan resapan zink semasa pematerian gelombang -- Bab 6: Permodelan dan simulasi pematerian gelombang THC dengan bentuk pin berbeza -- Bab 7: Pra-saduran emas melalui pematerian gelombang dinamik tunggal bagi komponen elektronik. 
<br/><br/><label>ISBN: </label>9786294860841  Hadiah 
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Solder and soldering.