TY  - BOOK
AU  - Mohamad Faizal Abdullah,
TI  - Kesan penggunaan substrak berbeza dalam pakej cip tanpa kaki
PY  - 2009///
KW  - Universiti Kebangsaan Malaysia
KW  - Dissertations
KW  - Dissertations, Academic
KW  - Malaysia
KW  - Microelectronic packaging
KW  - Semiconductors
KW  - Microelectronics
N1  - Cd yang disertakan adalah duplikasi kepada tesis bercetak dan tidak boleh dirujuk/dipinjam; Tesis (M.Sc.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2009; Rujukan : mukasurat [113]-119
ER  -