Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA) - Zainudin Kornain (2012)
Tesis (Ph.D.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2012.
Rujukan : p. [179]-197.
Keywords: Universiti Kebangsaan Malaysia -- Dissertations; Dissertations, Academic -- Malaysia; Flip chip technology; Electronic packaging; Ball grid array technology