Mohamad Firdaus Rosle <br/><br/>
Pengoptimuman keadaan perlekatan dai dan perlekatan bebola termosonik terhadap prestasi pakej dai bertingkat 3D QFN / 
Mohamad Firdaus bin Rosle 
 -  2010 
 - xvi, 131 p. :  ill. ;  30 cm. 
<br/><br/>Tesis (Sarjana Sains) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2010 
<br/><br/>Rujukan : p. [113]-121 
<br/><br/><label>Subjects--Corporate Names: </label><br/>Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Wire bonding (Electronic packaging)<br/>Electronic packaging<br/>Dissertations, Academic--Malaysia