TY  - BOOK
AU  - Muhammad Najib Harif
TI  - Keboleharapan penyambung bahan pateri bebas plumbum menggunakan kaedah ujian penarik bebola di dalam pakej semikonduktor
CY  - 2008
KW  - Universiti Kebangsaan Malaysia
KW  - Dissertations
KW  - Dissertations, Academic
KW  - Malaysia
KW  - Solder and soldering
KW  - Lead-free electronics manufacturing processes
KW  - Ball grid array technology
N1  - Tesis (Sarjana Sains) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2008; Rujukan : p. 80-86
ER  -