Keboleharapan penyambung bahan pateri bebas plumbum menggunakan kaedah ujian penarik bebola di dalam pakej semikonduktor - Muhammad Najib Harif (2008, 2008)
Tesis (Sarjana Sains) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2008
Rujukan : p. 80-86
Keywords: Universiti Kebangsaan Malaysia -- Dissertations; Dissertations, Academic -- Malaysia; Solder and soldering; Lead-free electronics manufacturing processes; Ball grid array technology