Muhammad Najib Harif <br/><br/>
Keboleharapan penyambung bahan pateri bebas plumbum menggunakan kaedah ujian penarik bebola di dalam pakej semikonduktor / 
Muhammad Najib bin Harif 
 - 2008 
 - xii, 117 p. :  charts, ill. ;  30 cm. 
<br/><br/>Tesis (Sarjana Sains) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2008 
<br/><br/>Rujukan : p. 80-86 
<br/><br/><label>Subjects--Corporate Names: </label><br/>Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Dissertations, Academic--Malaysia<br/>Solder and soldering<br/>Lead-free electronics manufacturing processes<br/>Ball grid array technology