TY  - BOOK
AU  - Ibrahim Ahmad
TI  - Keboleharapan bebola pateri Sn-Ag-Cu (SAC) tanpa plumbum untuk pakej susunan grid bebola (BGA)
PY  - 2007///
CY  - Bangi
PB  - Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia
KW  - Universiti Kebangsaan Malaysia
KW  - Dissertations
KW  - Dissertations, Academic
KW  - Malaysia
KW  - Lead free electronics manufacturing processes
KW  - Solder and soldering
KW  - Alloys
N1  - Tesis (Ph.D.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007; Rujukan : p. [149] - 159
ER  -