Keboleharapan bebola pateri Sn-Ag-Cu (SAC) tanpa plumbum untuk pakej susunan grid bebola (BGA) - Ibrahim Ahmad (Bangi : Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007)
Tesis (Ph.D.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007
Rujukan : p. [149] - 159
Keywords: Universiti Kebangsaan Malaysia -- Dissertations; Dissertations, Academic -- Malaysia; Lead free electronics manufacturing processes; Solder and soldering; Alloys