Ibrahim Ahmad <br/><br/>
Keboleharapan bebola pateri Sn-Ag-Cu (SAC) tanpa plumbum untuk pakej susunan grid bebola (BGA) / 
Ibrahim Bin Ahmad 
 - Bangi :  Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia,  2007 
 - xviii, 163 p. :  ill. ;  30 cm. 
<br/><br/>Tesis (Ph.D.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007 
<br/><br/>Rujukan : p. [149] - 159 
<br/><br/><label>Subjects--Corporate Names: </label><br/>Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Dissertations, Academic--Malaysia<br/>Lead free electronics manufacturing processes<br/>Solder and soldering<br/>Alloys