TY  - BOOK
AU  - Siti Hajar Abdullah
TI  - Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM)
PY  - 2007///
CY  - Bangi
PB  - Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia
KW  - Universiti Kebangsaan Malaysia
KW  - Dissertations
KW  - Dissertations, Academic
KW  - Malaysia
KW  - Integrated circuits
KW  - Wafer
KW  - scale integration
KW  - Semiconductor wafers
N1  - Tesis (Sarjana Sains) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007; Rujukan : p. [111]-120
ER  -