Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) - Siti Hajar Abdullah (Bangi : Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007)
Tesis (Sarjana Sains) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007
Rujukan : p. [111]-120
Keywords: Universiti Kebangsaan Malaysia -- Dissertations; Dissertations, Academic -- Malaysia; Integrated circuits -- Wafer -- scale integration; Semiconductor wafers