Siti Hajar Abdullah <br/><br/>
Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) / 
Siti Hajar Abdullah 
 - Bangi :  Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia,  2007 
 - xix, 124 p. :  ill. ;  30 cm. 
<br/><br/>Tesis (Sarjana Sains) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007 
<br/><br/>Rujukan : p. [111]-120 
<br/><br/><label>ISBN: </label> Hadiah 
<br/><br/><label>Subjects--Corporate Names: </label><br/>Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Dissertations, Academic--Malaysia<br/>Integrated circuits--Wafer--scale integration<br/>Semiconductor wafers