Hoh, Huey Jiun <br/><br/>
Kesan penipisan wafer terhadap keutuhan mekanikal wafer silikon dan proses pemotongan / 
Hoh Huey Jiun 
 - Bangi :  Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia,  2006 
 - xvi, 122 p. :  ill. ;  30 cm. 
<br/><br/>Tesis (Sarjana Sains) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2006 
<br/><br/>Rujukan : p. 114 - 122 
<br/><br/><label>Subjects--Corporate Names: </label><br/>Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Dissertations, Academic--Malaysia<br/>Semiconductor wafers--Design and construction<br/>Semiconductor<br/>Integrated circuits