Pencirian sambungan pelekatan wayar dengan menggunakan kaedah pelekukan nano /
Muhammad Nubli Zulkifli,
Pencirian sambungan pelekatan wayar dengan menggunakan kaedah pelekukan nano / Muhammad Nubli bin Zulkifli. - xxiv, 198 pages : charts, illustrations ; 30 cm.
Tesis (P.hD.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2014.
Rujukan : mukasurat 179-192.
Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations.
Wire bonding (Electronic packaging).
Electronic packaging.
Dissertations, Academic--Malaysia.
Pencirian sambungan pelekatan wayar dengan menggunakan kaedah pelekukan nano / Muhammad Nubli bin Zulkifli. - xxiv, 198 pages : charts, illustrations ; 30 cm.
Tesis (P.hD.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2014.
Rujukan : mukasurat 179-192.
Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations.
Wire bonding (Electronic packaging).
Electronic packaging.
Dissertations, Academic--Malaysia.
