Pencirian sambungan pelekatan wayar dengan menggunakan kaedah pelekukan nano /

Muhammad Nubli Zulkifli,

Pencirian sambungan pelekatan wayar dengan menggunakan kaedah pelekukan nano / Muhammad Nubli bin Zulkifli. - xxiv, 198 pages : charts, illustrations ; 30 cm.

Tesis (P.hD.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2014.

Rujukan : mukasurat 179-192.


Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations.


Wire bonding (Electronic packaging).
Electronic packaging.
Dissertations, Academic--Malaysia.

Contact Us

Perpustakaan Tun Seri Lanang, Universiti Kebangsaan Malaysia
43600 Bangi, Selangor Darul Ehsan,Malaysia
+603-89213446 – Consultation Services
019-2045652 – Telegram/Whatsapp
Email: helpdeskptsl@ukm.edu.my

Copyright ©The National University of Malaysia Library