Normal view MARC view ISBD view

Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA) /

Zainudin Kornain.

Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA) / Zainudin bin Kornain. - 2012. - xix, 200 p. : charts, samples, ill. ; 30 cm.

Tesis (Ph.D.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2012.

Rujukan : p. [179]-197.

Subjects--Corporate Names:
Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations.

Subjects--Topical Terms:
Dissertations, Academic--Malaysia.
Flip chip technology.
Electronic packaging.
Ball grid array technology.

Place hold
Print
Save record
BIBTEX Dublin Core MARCXML MARC (non-Unicode/MARC-8) MARC (Unicode/UTF-8) MARC (Unicode/UTF-8, Standard) MODS (XML) RIS ISBD
More searches

Search for this title in:
Other Libraries (WorldCat) Other Databases (Google Scholar) Online Stores (Bookfinder.com) Open Library (openlibrary.org)

Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA) /

Contact Us

Copyright ©The National University of Malaysia Library